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嵌入式模块化电脑

Advantech 的嵌入式(shi)模块(kuai)化电脑系列包括: COM-Express Compact、COM-Express Basic、COM-Express Mini、ETX 及(ji) Qseven。所有嵌入式(shi)设计服(fu)(fu)务(wu)(wu)采(cai)用小巧尺寸(cun)设计并(bing)支持无风扇运作,且同时支持从 AMD LX800 到 Intel Core i 系列的 CPU。 多(duo)样化的嵌入式(shi)设计服(fu)(fu)务(wu)(wu) COM 解决方案(an): COM-Express Basic /COM-Express Compact /COM-Express Mini、ETX 及(ji) Qseven。 嵌入式(shi)模块(kuai)化电脑不仅确保可迅速转移设计,并(bing)具(ju)备容易开发、维护与升级等优势。 关于 COM 设计支持服(fu)(fu)务(wu)(wu)的详(xiang)细信息,请(qing)造访 http://COM.advantech.com 网站(zhan)。

产品型录

  • COM-HPC

    A new module standard with next level CPUs, more memories, and next generation high-speed I/Os like PCIe Gen5 (32GT/s), USB4 (40Gbps), and 25GbE

    • Server

      COM-HPC Server has D/E two sizes with IPMB remote control ability and next generation high-speed I/O like PCIe Gen5 (32GT/s), USB4 (40Gbps), and 25GbE
    • Client

      COM-HPC Client has A/B/C three sizes with 3 DDI, 1 eDP, 2 Soundwire, and next gen. high-speed I/O like PCIe Gen5 (32GT/s), USB4 (40Gbps), and 25GbE
  • COM-Express Basic (125x95 mm)

    COM-Express Basic模块尺(chi)寸(cun)为125 x 95 mm,支持Intel Core i、Intel Atom 及 Intel 第四代各种(zhong)处理(li)器,在(zai)载板上采用(yong)多种(zhong)全新(xin)的高速接口(kou),如(ru)PCIe、PCI、SATA及SDVO等。如(ru)需了解更多,欢(huan)迎联系J9九游会AG嵌(qian)入式(shi)服务专线400-001-9088

    • Type 7

      COM Express Basic Type 7提供高速I/OS和高带宽扩展接口,如USB3.0、SATAIII 和 PCIe gen3。它还集成了10 GbE接口,用于大量数据传输。
    • Type 6

      COM Express Basic Type 6 提供三重DDI显示接口、HDA、丰富的超高速I/OS和USB3.1, SATAIII and PEG/PCIe gen3 等高带宽扩展接口,具有良好的计算性能和图形性能。
    • Type 2

      COM Express Basic Type 2是遗留规范, 支持传统应用程序的PCI、IDE、LVDS和VGA;还具有高速I/OS接口,包括PCIe和SATA。
  • COM-Express Compact (95x95 mm)

    J9九游会AGCOM-Express Compact 是(shi)其中一款(kuan) COM-Micro 精简型系列(lie)产品,该系列(lie)产品皆采用低功耗处理器设计。与 COM-Express Compact Type 2 标(biao)准款(kuan)一样,具(ju)有(you)相(xiang)同(tong)的功能和针脚定义,然而机板(ban)尺寸(cun)较小(xiao),只(zhi)有(you) 95 x 95 mm,是(shi)低功耗行动应用非常好的解决(jue)方(fang)案

    • Type 6 - 高计算性能

      COM Express模块配有95 mm�95 mm的低功耗处理器。Type 6 提供 DDI显示接口、 HDA、支持超高速I/OS和 SATAIII 和 PCIe gen3.等高带宽扩展接口提供了低功耗的平衡性能。
    • Type 6 - 入门级计算性能

      COM Express Compact Module模块配有95 mm�95 mm的低功耗处理器。 Type 6 提供DDI 显示接口, HDA,超高速 I/Os 和高带宽扩展接口,如 USB3.0, SATAIII和 PCIe gen3,它具有低功耗的平衡性能。
  • COM-Express Mini (84x55 mm)

    J9九游会AG COM-Express Mini 系列机板(ban)尺寸只(zhi)有(you) 84 x 55 mm, 该系列兼容于(yu) COM Express Type 1 的标准针(zhen)脚定(ding)义,经过微幅修(xiu)改后,能够(gou)和现有(you)的 COM-Express 或 COM-Micro 载板(ban)共(gong)享, 是非常适合个(ge)人手持式应(ying)用的解决(jue)方(fang)案。

    • Type 10

      COM Express mini Type 10提供DDI显示和EDP/LVDS接口;高速I/OS,如USP3.0、SATAIII和PCIe.
  • SMARC

    SMARC是一种(zhong)用(yong)带(dai)有金(jin)手指(zhi)连(lian)接器(qi)小尺(chi)寸核心模块。其(qi)功耗低,且支(zhi)持宽压输入,目前有两种(zhong)尺(chi)寸(82x50mm/82x80mm),此外还(hai)支(zhi)持板(ban)载内(nei)存(cun)和存(cun)储。J9九游会AGSMARC可支(zhi)持2个网口(kou)且集成了WiFi功能。

  • QSeven (70x70 mm)

    Qseven 支持 Intel Core i、Intel Atom 及 Intel 第四代处理器。Qseven 模(mo)块将所(suo)有重要讯号与接口透过 PCB 边缘(yuan)的金手(shou)指连接器传(chuan)送至(zhi)载板(ban),不仅(jin)简化了(le)(le)安装程序,也节省了(le)(le)板(ban)对板(ban)连接器的成本。 70mm x 70mm 的尺寸,适合行(xing)动与手(shou)持式应用。

  • ETX/XTX (114x95 mm)

    ETX / XTX CPU 模(mo)(mo)块采用(yong) 114 x 95 mm 的基本尺寸规格,支(zhi)持(chi) Intel Core i、Intel Atom 及 Intel 第四代处(chu)(chu)理器并(bing)提供可扩充解决方案,能(neng)满足客户进(jin)一(yi)步的 CPU 应用(yong)开发需求(qiu),并(bing)缩短上市时(shi)间。 ETX / XTX CPU 模(mo)(mo)块具备I/O 能(neng)力,并(bing)符合 ISGA 与 PCI 要求(qiu),同时(shi)支(zhi)持(chi)插入(ru)式(shi) CPU 模(mo)(mo)块的嵌入(ru)式(shi)计算机模(mo)(mo)块概念。 J9九游会AG ETX / XTX CPU 模(mo)(mo)块广(guang)泛支(zhi)持(chi)各(ge)种处(chu)(chu)理器。

  • 开发板

    J9九游会AG开(kai)发板(ban)可以为客户(hu)提供原(yuan)理(li)图(tu)软件和(he)设计(ji)参(can)考(kao),以减(jian)少客户(hu)在开(kai)发阶(jie)段的工作(zuo)量。J9九游会AG开(kai)发板(ban)可用于对比(bi)测试客户(hu)自行开(kai)发的载板(ban)问题(ti)。并且J9九游会AG开(kai)发板(ban)有(you)多种,可以支持(chi)COM express,SMARC,Qseven和(he)ETX 等多重系(xi)列产品(pin)。

  • 应用板

    J9九游会AG的(de)(de)应用(yong)板(ban)是(shi)一(yi)种(zhong)应用(yong)导向开(kai)发板(ban),不仅可(ke)以当成可(ke)直(zhi)接使用(yong)的(de)(de)载板(ban),也可(ke)以作为检验(yan)用(yong)的(de)(de)开(kai)发板(ban)。 应用(yong)板(ban)提供开(kai)发阶(jie)段(duan)减轻设计人力的(de)(de)简图基准。 此外(wai),应用(yong)板(ban)承(cheng)袭(xi)了高整合度的(de)(de)特色,不仅提供简图基准,更进一(yi)步强(qiang)调 COM 的(de)(de)特性。

  • 开发套件

    J9九游会AGARM开(kai)(kai)发套件借由完整技术(shu)文件/环(huan)境设计(ji),协助客户加快设计(ji)流程。 除了提供操作系统随装即用(yong)的(de)(de)平(ping)台以外,J9九游会AG还有提供能有效减少开(kai)(kai)发人力的(de)(de)应(ying)用(yong)导向(xiang)支(zhi)持套件,有效减少开(kai)(kai)发资源投入,更(geng)加高效的(de)(de)开(kai)(kai)发专(zhuan)属应(ying)用(yong)程序(xu)。 开(kai)(kai)发套件包含: 1.RISC/ARM核(he)心板及专(zhuan)属操作系统。 2.LCD 套件 (LCD、触(chu)控(kong)

  • ITM-3 Series

    ITM-3, Industrial Thermal Module, supports COMe standard cooler & QFCS. By improving board heat dissipation, it enables superior computing performance

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产品相关信息

  • J9九游会AG提(ti)供便捷(jie)、专业的线(xian)上顾问(wen)式销(xiao)售,在线(xian)答疑、快速响应;由在线(xian)团队联(lian)合产品经理与(yu)技(ji)术支(zhi)持团队,同时可(ke)调派专业业务人(ren)员(yuan)深(shen)入跟进,为客户提(ti)推荐合适的嵌入式产品选型服(fu)务与(yu)方案,您可(ke)通过J9九游会AG嵌入式服(fu)务专线(xian)400-001-9088(QQ同号(hao))联(lian)系(xi)J9九游会AG 。